这里就要说到雷电3、雷电4和USB4的关系了 ：雷电3是Intel和苹果在2016年发布的技术标准 。我们说从三级预防的角度 ，疫苗希望做到一级预防 ，预防感染 、预防不得病最好 ，但现在没法做到 。
而USB4接口则因为搭上了雷电3的快车，还没有雷电设备的强制认证成本 ，看起来更有发展前景（至少AMD投入了不少资源） 。采用全新光电混合取景器 ，更大 ，更亮 ，更高分辨率 ，更广阔的的色域，更高的刷新率 。
设备插槽由两部分触点组成 ，只插普通microUSB数据线时也能传输 ，但速度只有USB2.0水平 。它使用USB-C物理接口和另一套传输协议 ，最高提供40Gbps带宽，并且支持数据 、充电 、视频的一线传输 。
设备插槽由两部分触点组成 ，只插普通microUSB数据线时也能传输 ，但速度只有USB2.0水平 。而雷电4则是雷电3的一个完善版本 ，优化了带宽分配机制、提升了外设扩展能力 ，将一些特性从支持 ，但非必须变成必须提供。
从结果上来看USB3.2Gen2x2的成本并不高，但这么多年来支持的主机和设备都不多 。设备插槽由两部分触点组成，只插普通microUSB数据线时也能传输 ，但速度只有USB2.0水平。
可以粗略理解为USB4.0是雷电3的一个大众化版本 ，取消了一些强制认证（从而降低成本） 。而影像就截然不同 ，你提升的任何一个性能 ，都能很直观的呈现在用户的面前 ，更加立竿见影
正式写完之后 ：ET希望大家能对电脑 、存储 、网络有一些了解——呃……ET真的很想把文章写得再短一点 、再简明一些 。从结果上来看USB3.2Gen2x2的成本并不高，但这么多年来支持的主机和设备都不多。
前置方面 ，vivoS16系列全系搭载5000万超高像素JN1感光元件，总像素较上代提升56% ，支持拍摄最高4K60帧的超清视频 。散热上 ，vivoS16石墨面积相比前代增加2000+mm2，而在vivoS16Pro上 ，更是与全球行业巨头陶氏化学联合研发 ，定制专属导热凝胶 ，它能更贴合发热源 、拥有极强的导热性能 ，相比常规导热凝胶有最高71%的导热能力提升 。
